四川长虹公司与常州奥施特公司合作开发
电子产品EDA设计的可制造性检测系统
经过5个月研讨，四川长虹精密电子科技有限公司与常州奥施特公司合作开发 “电子产品EDA设计的可制造性检测系统AutoSMT-VisualDFM 2012”， 解决了电子SMT设计和制造“自动化孤岛”的矛盾，可进行EDA设计可制造性可视化检测, 使设计师了解SMT制造过程, 取代传统的试机过程，缩短开发周期、降低成本、提高生产效率。该系统主要功能如下：
（1）EDA设计可装配性检测：首先检测PCB结构设计和组装方式设计的合理性；再根据工厂设备参数和加工要求，检测PCB设计的可装配性；然后自动进行机插元器件排列检测，包括：卧插元件和立插元件；最后检测位料BOM与EDA设计文件的一致性。并且自动计算错误率ppm和3D显示错误，3D显示和存档的错误包括：错误代码、错误的类型、错误的位置。
（2）PCB设计对焊接质量的影响检测：首先根据元器件密度设计规则，进行最小间距检测（包括：焊盘之间、通孔之间、焊盘与通孔之间）；再进行元器件排列设计检测，包括：正反面均采用再流焊和正面再流焊/反面波峰焊两种工艺情况下检测；最后根据电子产品性能等级规则，进行SMT焊盘宽度设计检测。并且自动计算错误率ppm和3D显示错误，3D显示和存档的错误包括：错误代码、错误的类型、错误的位置。
（3）Gerber检测：检测Gerber坐标数据与位料BOM数据的一致性。检测BOM表上元件封装尺寸与PCB焊盘尺寸的匹配性。并且自动计算错误率ppm和3D显示错误，3D显示和存档的错误包括：错误代码、错误的类型、错误的位置。
