2014年8月26-27日，中电科技集团标准化研究院，在成都举办了电子微组装与微连接高级研修班。由西南交通大学龙绪明教授主讲，主要介绍：
1.电子SMT微组装技术，包括：PCB设计，SMT工艺和设备，BGA/FC/MCM微组装技术。
2.微电子封装技术，包括：IC集成电路制造技术，三维3D立体封装技术，器件级引线键和式芯片叠层，穿透硅通孔（TSV）芯片叠层，MEMS微电子机械系统。
中电科技29所，中电科技10所，绵阳58所，成都华微公司，成都雷思特公司，成都嘉纳海威公司，成都九立微波公司，成都天创微波公司，成都万发视通公司，成都燎源星光公司，绵阳九州迪飞公司，重庆华伟公司等单位40余人参加培训。
