2015年11月12-13日，工信部电子标准化研究院，在北京市举办了“电子微组装与微封装高级研修班”。由西南交通大学龙绪明教授主讲，主要介绍：
1.电子SMT微组装技术，包括：PCB设计，SMT工艺和设备，BGA/PoP/FC/MCM微组装技术。
2.微电子封装技术，包括：IC集成电路制造技术，三维3D立体封装技术，器件级引线键和式芯片叠层，穿透硅通孔（TSV）芯片叠层，MEMS微电子机械系统。
中电13所、47所、54所、电信所、智能卡公司，航天3院，中航634所、陕西千山公司、西安控制所，中科院电子所、微电子所、长春光机所，重庆西南计算机公司，北京晨晶公司，北京合利时公司等单位30余人参加培训。
