2016年8月，由西南交大龙绪明教授主编的教材“微电子IC制造技术与技能实训”由电子工业出版社正式出版。首先介绍集成电路制造技术，包括：IC工艺、晶圆制程、芯片制程、封装制程。再论述微电子封装技术，包括：引线键和式芯片叠层、硅通孔（TSV）芯片叠层、晶圆级芯片封装、载体叠层、MEMS微电子机械系统、板级立体组装。再系统介绍实用表面组装技术SMT和微电子组装技术，包括：BGA、FC、MCM、PoP、光电子。使读者对现代微电子制造技术的产品设计、制造工艺及装备等相关理论、方法、技术和最新发展有一个全面而系统的认识。

    该书内容翔实，论述深入浅出，结合“微电子IC制造虚拟仿真培训平台”，配有大量实例和实训，各章均备有较多的思考与习题。本书可作为职业院校和高等院校的微电子技术相关专业的专科、本科和研究生的教材，也可作为电子制造工程师的参考书和电子企业教育培训的教材。