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兰州理工大学集成电路封装与测试技术交流会
2022
年
1
1
月
27
日
,由兰州理工大学和天水华天科技股份公司共同举办了
集
成电路
封装
与测试技术线上交流会,西南交大龙绪明教授作了
“微封装和微组装的技术融合”报告。
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