2024年4月15-17日,第61届全国高博会(福州),常州奥施特公司展出4大系列产品,推出半导体元器件和集成电路装调工职业技能培训鉴定平台V1.8和半导体芯片制造工职业技能培训鉴定平台V1.10,受到众多学校的欢迎和经销公司的关注。
常州奥施特系列产品
序号 |
系列 |
产品 |
型号 |
1 |
集成电路 |
集成电路制造技术仿真课程平台 |
V1.2 |
2 |
微电子IC封装技术仿真课程平台 |
V1.4 |
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3 |
集成电路测试技术仿真课程平台 |
V1.6 |
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4 |
光电子技术仿真实践课程平台 |
V1.7 |
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5 |
集成电路设计和制造验证仿真平台 |
V1.9 |
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6 |
汽车半导体-电子和电气仿真平台 |
V3.0 |
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7 |
电子智能制造 |
电子智能制造工程仿真课程平台 |
V2.1 |
8 |
电子SMT制造培训认证平台 |
V1.1 |
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9 |
电子PCB设计制造和SMT组装仿真平台 |
V5.2 |
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10 |
电子工业自动化信息化工程仿真课程平台 |
V8.2 |
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11 |
比赛 |
国赛-集成电路制造技术虚拟仿真培训平台 |
V7.1 |
12 |
金砖赛-集成电路制造工程验证实践平台 |
V1.3 |
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13 |
行业赛-智能制造工程仿真实践平台 |
V2.2 |
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14 |
职业技能鉴定 |
半导体元器件和集成电路装调工职业技能鉴定平台 (芯片装架工、键合工、封装工、管壳制造工、 混合集成电路装调工、微系统组装工) |
V1.8 |
15 |
半导体芯片制造工职业技能培训鉴定平台 (外延工、氧化扩散工、化学气相淀积工、光刻工、 离子注入工、电子真空镀膜工、电镀工) |
V1.10 |