2021年9月24日  军工行业电子制造技术与工艺创新研讨会在成都举行，有来自企业、高校、科研院所的200多 名专业人士参会，共同研讨在内循环形式下军工行业电子制造技术与工艺创新之路。龙绪明教授作了“微电子组装和封装技术的新发展”主题报告。