2024年12月21日，在苏州召开了2024集成电路产教融合会议，北京大学、复旦大学、西南交通大学、华南理工大学、西安电子科技大学等高校参加，会上龙绪明教授作了“集成电路制造封装组装的技术融合和专业群建设”的报告。会上同时举办了第六届全国光子和集成电路创业之芯大赛总决赛颁奖典礼。